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电子级硅烷 SiH4

核心信息:
1、基本性质: 无色、具有恶臭、极易燃易爆的有毒气体(在空气中自燃),化学性质活泼。
2、核心用途: 通过化学气相沉积(CVD)等工艺,为芯片生长关键硅质薄膜层的核心材料。
3、关键纯度: ≥99.9999%(6N级)。
4、主要应用领域: 半导体芯片、光伏电池、显示面板,是三大产业的共性关键材料。
5、终端用户:集成电路制造商、光伏电池厂、显示面板厂。

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电子级硅烷(SiH₄)在半导体制造中的核心作用是 “材料构建者” ,主要用于沉积硅薄膜。电子级硅烷是半导体、光伏、显示面板产业的基础构建材料。其超高纯度和精准的沉积性能直接决定了最终器件的质量和性能。

一、核心信息:
1、基本性质: 无色、具有恶臭、极易燃易爆的有毒气体(在空气中自燃),化学性质活泼。
2、核心用途: 通过化学气相沉积(CVD)等工艺,为芯片生长关键硅质薄膜层的核心材料。
3、关键纯度: ≥99.9999%(6N级)。对金属杂质、水分等控制极严(如H₂O < 0.5ppm)。
4、主要应用领域: 半导体芯片、光伏电池、显示面板,是三大产业的共性关键材料。
5、终端用户:集成电路制造商、光伏电池厂、显示面板厂。

二、详细参数、应用与供应:
1、关键参数与纯度要求
电子级硅烷的核心在于超高纯度和对特定杂质的严苛控制。其纯度标准通常是 “6N”(99.9999%) 及以上。以国内企业产品指标为例,其主要杂质控制包括:
(1)关键杂质:一氧化碳(CO)< 0.05 ppm、二氧化碳(CO₂)< 0.05 ppm、氯硅烷 < 0.1 ppm、甲烷 < 0.05 ppm。
(2)其他杂质:水分(H₂O)通常要求 < 0.5 ppm,金属杂质(如Al, B, P等)需控制在ppb(十亿分之一)级别。
2、在半导体制造中的核心应用
硅烷是芯片薄膜沉积工艺的“骨架气体”,主要应用场景包括:
(1)沉积多晶硅薄膜:用于制造晶体管的栅极和电容电极。
(2)沉积二氧化硅(SiO₂)薄膜:用作器件的绝缘层。
(3)沉积氮化硅(Si₃N₄)薄膜:用作器件的钝化保护层或刻蚀阻挡层。
(4)先进技术应用:为应对芯片集成度提升带来的信号干扰问题,瓦克等公司开发了新型特种硅烷,用于沉积介电常数极低的绝缘层,这对人工智能、云计算所需的高性能芯片至关重要。
3、行业现状与供应链
(1)核心地位:与光伏、显示面板并列为硅烷的三大应用领域。根据2020年数据估算,半导体领域的需求约占国内市场的 3.8%,虽然占比不高,但对纯度、稳定性的要求最高。
(2)国产化进展:我国已实现技术突破,打破了国外垄断。

电子级硅烷 SiH4 详细参数、应用与供应:
1、关键参数与纯度要求
电子级硅烷的核心在于超高纯度和对特定杂质的严苛控制。其纯度标准通常是 “6N”(99.9999%) 及以上。以国内企业产品指标为例,其主要杂质控制包括:
(1)关键杂质:一氧化碳(CO)< 0.05 ppm、二氧化碳(CO₂)< 0.05 ppm、氯硅烷 < 0.1 ppm、甲烷 < 0.05 ppm。
(2)其他杂质:水分(H₂O)通常要求 < 0.5 ppm,金属杂质(如Al, B, P等)需控制在ppb(十亿分之一)级别。
2、在半导体制造中的核心应用
硅烷是芯片薄膜沉积工艺的“骨架气体”,主要应用场景包括:
(1)沉积多晶硅薄膜:用于制造晶体管的栅极和电容电极。
(2)沉积二氧化硅(SiO₂)薄膜:用作器件的绝缘层。
(3)沉积氮化硅(Si₃N₄)薄膜:用作器件的钝化保护层或刻蚀阻挡层。
(4)先进技术应用:为应对芯片集成度提升带来的信号干扰问题,瓦克等公司开发了新型特种硅烷,用于沉积介电常数极低的绝缘层,这对人工智能、云计算所需的高性能芯片至关重要。
3、行业现状与供应链
(1)核心地位:与光伏、显示面板并列为硅烷的三大应用领域。根据2020年数据估算,半导体领域的需求约占国内市场的 3.8%,虽然占比不高,但对纯度、稳定性的要求最高。
(2)国产化进展:我国已实现技术突破,打破了国外垄断。

电子级硅烷(SiH₄)在半导体制造中的核心作用是 “材料构建者” ,主要用于沉积硅薄膜。电子级硅烷是半导体、光伏、显示面板产业的基础构建材料。其超高纯度和精准的沉积性能直接决定了最终器件的质量和性能。

核心信息:
1、基本性质: 无色、具有恶臭、极易燃易爆的有毒气体(在空气中自燃),化学性质活泼。
2、核心用途: 通过化学气相沉积(CVD)等工艺,为芯片生长关键硅质薄膜层的核心材料。
3、关键纯度: ≥99.9999%(6N级)。对金属杂质、水分等控制极严(如H₂O < 0.5ppm)。
4、主要应用领域: 半导体芯片、光伏电池、显示面板,是三大产业的共性关键材料。
5、终端用户:集成电路制造商、光伏电池厂、显示面板厂。