电子级四氟化碳（CF₄，又名四氟甲烷）是一种在微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，在半导体制造中扮演着“微观雕刻刀”的角色。

一、核心信息：
1、基本性质：
无色、无味、无毒、不燃的惰性气体。化学性质异常稳定，是典型的强效温室气体。
2、核心用途：
等离子蚀刻（最主要用途，占比最高）和腔体清洗。
3、关键参数：
纯度≥99.999%（5N级）。具体杂质含量控制严格，如水（H₂O）≤2 ppm。
4、主要刻蚀材料：
硅（Si）、二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）、磷硅玻璃（PSG）、钨（W）等。
5、终端用户：
台积电、英特尔、三星、SK海力士、长江存储、中芯国际等全球主流芯片制造商。

二、详细介绍：
1、电子级的关键参数：
电子级CF₄的核心在于极高的纯度和极低的杂质含量。其纯度通常要求99.999% 以上，属于“5N”级别。对各类杂质的控制极为严苛：
（1）主要杂质：N₂ ≤ 4.0 ppm，O₂+Ar ≤ 1.0 ppm，H₂O ≤ 2.0 ppm。
（2）关键杂质：会直接影响蚀刻效果和芯片良率，如CO ≤ 0.1 ppm、HF ≤ 1.0 ppm。
2、在半导体制造中的应用：
（1）等离子体干法刻蚀：
这是最主要应用。在等离子体环境中，CF₄被解离产生活性氟自由基，可精确刻蚀硅、二氧化硅、氮化硅等多种薄膜材料。
（2）反应腔清洗：
用于清除化学气相沉积（CVD）设备反应室内壁沉积的硅质或氮化硅残留物。
（3）混合气使用：
常与氧气（O₂） 等气体混合使用，通过调节混合比例可以灵活控制刻蚀的选择性和速率。
3、行业地位：
CF₄是半导体制造不可或缺的关键材料。其终端客户几乎涵盖了所有国内外主流芯片制造商。

三、其他应用领域
除了半导体制造，CF₄凭借其稳定性和低沸点等特性，也被用于：
1、激光气体：
作为某些激光器的工作介质。
2、低温制冷剂：
因其沸点极低（约-128°C），可用于特殊低温制冷。
3、其他用途：
如泄漏检测、气相绝缘、印刷电路板去污剂等。

四、总结
电子级四氟化碳是芯片制造的“刻蚀主力”，其高纯度和稳定的化学性质确保了芯片电路图案的精密加工。当前行业在保证其工艺性能的同时，也面临着因其强温室效应而带来的环保挑战。

一、核心信息：
1、基本性质：
无色、无味、无毒、不燃的惰性气体。化学性质异常稳定，是典型的强效温室气体。
2、核心用途：
等离子蚀刻（最主要用途，占比最高）和腔体清洗。
3、关键参数：
纯度≥99.999%（5N级）。具体杂质含量控制严格，如水（H₂O）≤2 ppm。
4、主要刻蚀材料：
硅（Si）、二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）、磷硅玻璃（PSG）、钨（W）等。
5、终端用户：
台积电、英特尔、三星、SK海力士、长江存储、中芯国际等全球主流芯片制造商。

二、详细介绍：
1、电子级的关键参数：
电子级CF₄的核心在于极高的纯度和极低的杂质含量。其纯度通常要求99.999% 以上，属于“5N”级别。对各类杂质的控制极为严苛：
（1）主要杂质：N₂ ≤ 4.0 ppm，O₂+Ar ≤ 1.0 ppm，H₂O ≤ 2.0 ppm。
（2）关键杂质：会直接影响蚀刻效果和芯片良率，如CO ≤ 0.1 ppm、HF ≤ 1.0 ppm。
2、在半导体制造中的应用：
（1）等离子体干法刻蚀：
这是最主要应用。在等离子体环境中，CF₄被解离产生活性氟自由基，可精确刻蚀硅、二氧化硅、氮化硅等多种薄膜材料。
（2）反应腔清洗：
用于清除化学气相沉积（CVD）设备反应室内壁沉积的硅质或氮化硅残留物。
（3）混合气使用：
常与氧气（O₂） 等气体混合使用，通过调节混合比例可以灵活控制刻蚀的选择性和速率。
3、行业地位：
CF₄是半导体制造不可或缺的关键材料。其终端客户几乎涵盖了所有国内外主流芯片制造商。

电子级四氟化碳（CF₄，又名四氟甲烷）是一种在微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，在半导体制造中扮演着“微观雕刻刀”的角色。
电子级四氟化碳 CF₄：纯度≥99.999%（5N级）。具体杂质含量控制严格，如水（H₂O）≤2 ppm。
一、主要刻蚀材料：
硅（Si）、二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）、磷硅玻璃（PSG）、钨（W）等。
二、其他应用领域
除了半导体制造，CF₄凭借其稳定性和低沸点等特性，也被用于：
1、激光气体：
作为某些激光器的工作介质。
2、低温制冷剂：
因其沸点极低（约-128°C），可用于特殊低温制冷。
3、其他用途：
如泄漏检测、气相绝缘、印刷电路板去污剂等。